技术文件主页

测试与分析

• 二维材料晶圆级转移，石墨烯

  2023年1月29日出版

• 基于渐进式小尺寸CMOS工艺制造的4种不同ic的硬件木马检测案例研究

  发布于2023年1月11日

• CAN控制器的灵活现场测试

  2023年1月6日出版

• 倒装芯片封装FinFET器件的x射线设备变更(XDA)

  发布于2022年11月23日

• 用BDA方法预测SAQP节距

  发布于2022年11月8日

• 主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求

  发布于2022年10月24日

• 基于堆叠dnn混合系统的视觉故障检测

  发布于2022年9月29日

• 22nm CMOS技术中安全关键应用的坚固锁存器抗QNUs

  发布于2022年9月7日

• 基于深度学习单步检测模型的PCB缺陷识别

  发布于2022年7月22日

• PCB x射线检测公开数据集(FICS-佛罗里达大学)

  发布于2022年7月19日
第1页/ 3
• 1
• 2
• 3.