技术论文家

材料

• 回顾的制造和可靠性三维集成微电子封装技术:Through-Si-via和焊锡碰撞过程

  12月23日,2021年出版

• 回顾新兴存储设备的互连材料包装:第一和第二级互连材料

  12月23日,2021年出版

• 揭示纳米设计电荷载体的影响分离过程在半导体金属纳米凝胶网络

  12月22日,2021年出版

• 发光V-Pits:另一种方法向发光Indium-Rich InGaN量子点

  发布于2021年12月21日

• InGaN量子的角色障碍改善GaN-based激光二极管的性能

  发布于2021年12月21日

• 在外延晶体相位控制杂交III-V半导体硅

  发布于2021年12月21日

• 从第一原理识别二维层电介质

  发布于2021年12月20日

• 过渡金属氮化物对过渡金属卤化物电介质Dichalcogenide晶体管

  发布于2021年12月20日

• 动态缩小、弹道运输和捕获的室温激子极化声子atomically-thin半导体

  发布于2021年12月10日

• 高效的欧姆接触和内置原子在MoSi2N4子层保护和WSi2N4单层膜

  发布于2021年12月10日
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