技术论文家

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• 3 dic的建模和热分析

  2月13日,2023年出版

• 全数字MDL-Based快速锁定时钟发生器低功耗Chiplet-Based SoC设计

  发布于2022年12月14日

• 的安排的Chiplets优于网格布置(博洛尼亚的苏黎世联邦理工学院/美国)

  发布于2022年12月1日

• 硬件木马目标一致性系统Chiplets(德州农工大学/纽约大学)

  发布于2022年12月1日

• 成本2.5 d Chiplet-Based SiP系统的特性

  发布于2022年11月8日

• 确保异构集成Chiplet,插入器,System-In-Package水平(佛罗里达FICS-University)

  发布于2022年8月4日

• Delay-based PUF Chiplets来验证系统的完整性

  发布于2022年7月8日

• 倒装芯片的集成GaSb硅光子电路的半导体光放大器

  发布于2022年7月1日

• 热管理挑战和需求3类型的微电子设备

  6月20日,2022年出版

• 回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成

  6月20日,2022年出版
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