技术文件主页

材料

• 红色微led的表面积小了三个数量级

  发布于2022年11月8日

• 基于二维逻辑电路的全晶圆集成(Imec)

  发布于2022年10月28日

• 底部:在硅芯片(或其他材料)上无损伤地排列纳米级颗粒

  发布于2022年10月26日

• 3D跑道记忆装置(Max Planck)

  发布于2022年10月26日

• 用于光学互连应用的沉积多晶硅片上2D/3D光子集成解决方案

  发布于2022年10月18日

• 硅片尺度工具转移石墨烯

  发布于2022年10月18日

• 基于二维mem晶体管的硬件平台

  发布于2022年10月15日

• 无晶体管内存计算架构

  发布于2022年10月11日

• 高密度和垂直排列的亚5纳米硅纳米线

  发布于2022年10月11日

• 功能工程MXene晶体管

  发布于2022年9月28日
第3页，共15页
• 喜爱之前
• 1
• 2
• 3.
• 4
• 5
• 6
• 7
• 下一个;
• 去年»