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制造业

• 先进的和最近的进展可重构基于2 d电子设备材料

  8月24日,2022年出版

• 超出5 nm:回顾埋权力Rails &后侧的权力

  8月19日,2022年出版

• 报告和基准测试过程的二维半导体场效应晶体管

  7月29日,2022年出版

• 定义& III-V垂直生长纳米线在一个较高的足迹密度Si平台上

  7月29日,2022年出版

• 识别PCB缺陷深度学习单步检测模型

  7月22日,2022年出版

• 公开的数据集PCB x射线检查(fic -佛罗里达大学)

  7月19日,2022年出版

• 电影失败的多层系统的半导体器件

  7月18日,2022年出版

• FEOL Nanosheet流程&挑战要求计量解决方案(IBM Watson)

  发布于2022年7月8日

• 衰减相移面具(attPSM) EUV(弗劳恩霍夫IISB)

  发布于2022年7月8日

• 一个晶体管Process-in-Memory设备策略w /多功能Multi-Gate有关晶体管(管理)设计的多个电极

  7月4日,2022年出版
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