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插入器

快速、低功耗inter-die渠道为2.5 d电信号。
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描述

插入器是宽,极快电信号管道死于之间使用2.5 d配置。它们可以由硅和有机材料。虽然硅插入器是成熟技术,有机插入器可能容易使用,因为材料是更有弹性。

不过,不管材料是用来插入器有权衡。他们更昂贵的比传统的包装方法,甚至堆死使用导线债券。这一方案的好处是插入器为电信号提供更大的通道,减少所需的能量来驱动这些信号,减少电阻/电容(RC)延迟,和缩短各种IP块之间的距离在系统和与它们相关的记忆。当前插入器将在矽通过信号的传输。

传统智慧在过去的五年是2.5 d IC封装芯片平面的方式排列在一个插入器——将成为“敲门砖”3 d。他们的想法是,插入器逐渐取代了在矽通过芯片是减少和粘合在一起。但有相当多的争论这些天关于这个预测的准确性。现在看来,2.5 d和3 d ICs将共存多年一旦有足够的经验和规模经济使这种方法更负担得起的和可靠的。

插入器被用于3 d-ic配置机械设备堆栈死亡而促进垂直互连方案,但这并不意味着插入器只是一个衬底与垂直维度。插入器与多层复杂的结构,这是独立的电力和地面路由网,连同tsv (thru-silicon通过)衬垫。(来源:“电磁仿真和3 d-ic插入器”)


图1:一个基本的插入器的CAD表示模型。来源:Ansys的博客在半导体工程

图2:2.5 d-ic总成,包括两个基板(插入器+有机硅包)。来源:西门子EDA,从“溶解Multi-Substrate 3中的壁垒d-ic装配设计”博客在半导体工程,2022年2月。

图2:multi-die系统的例子。来源:Synopsys对此

图3:multi-die系统的例子。来源:Synopsys对此,半导体工程的文章

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