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Chiplets

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一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。有几种方法chiplets。基本思想是模块化芯片菜单,或chiplets,在图书馆。然后,你在一个包并连接组装chiplets用die-to-die互连方案。理论上,chiplet方法是一个快速和便宜的方式组装各种类型的第三方芯片,比如I / o、内存和处理器核心,在一个包中。

芯片SoC,可能包含一个CPU,加上一个额外的100 IP块在同一芯片上。那设计是通过移动到下一个节点,这是一个昂贵的过程。chiplet模型,这100 IP块硬化成更小的死亡或者chiplets。理论上说,你会有一个大的目录chiplets从各种IC供应商。然后,你可以混搭他们建立一个系统。Chiplets可能在不同的流程节点和重用在不同的设计。

商业公司
Marvell和Kandou总线是第一个跳上chiplet概念。他们在2016年宣布了一项协议,马维尔将使用Kandou一起到互连技术将多个芯片。Kandou发展中小企业的一个生态系统,并已同意放弃一些IP别人启动这种方法。迈威尔公司是基于Kandou互连技术构建一个开关。

美国国防部高级研究计划局的方法
在2016年,美国国防部高级研究计划局发布了征集为其芯片项目以外的投标公司。目标是(现在仍然是)设计chiplets的模块化设计和制造流程。DARPA还计划开发一个大型的第三方chiplets目录商业和军事应用。总之,芯片流预计将导致70%减少设计成本和周转时间。

芯片程序开始于2017年。这个项目有各种类型的承包商/ sub-contractors-manufacturers(英特尔、诺、微指令和加州大学洛杉矶分校);chiplet开发人员(铁、Jariet微米、Synopsys对此和密歇根大学);和EDA供应商(节奏和乔治亚理工学院)。

图1:Chiplet-based系统使用一个插入器。来源:节奏

图1:Chiplet-based系统使用一个插入器。来源:节奏、用于这篇文章


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