标签:先进的包装

启用新功能在医学技术和生物技术设备
通过迪克Otte——5月18日,2023 -评论:0

医学技术和生物技术设备特别适合得益于新兴电子功能——确切地说,什么样的电子产品设计、包装和组装Promex的特色产品。说完这些,这些市场目前各种制造业面临的挑战和要求需要异构集成(嗨)地址。这两部分的博客提供了一个高…»阅读更多

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

挑战在包装5 g和6克
通过埃德·斯珀林——5月16日,2023 -评论:0

毫米波频率更快传输更多的数据是必不可少的,但他们也需要不同包装技术来减少损失和漂移。打开了一个数量的权衡在天线方案,天线在包中,柔性电路,不同的基质。柯蒂斯Zwenger研发副总裁安靠,谈到了一系列新挑战让依……»阅读更多

从已知的好死已知系统UCIe IP
通过曼努埃尔·莫塔2023年5月- 11 -评论:0

Multi-die系统是由一些专门的功能(或chiplets)死去聚集在同一个包中创建完整的系统。Multi-die系统最近成为解决克服摩尔定律的减速通过提供一个路径缩放功能封装芯片的方式可制造的具有良好的收益。此外,multi-die sy……»阅读更多

3 d-ic设计:一个创新的芯片集成方法
通过名叫Akanksha索尼2023年5月- 11 -评论:0

科技的进步导致了日益复杂的发展和人口的集成电路(ic)。跟上日益增长的需求的高性能和低功耗设备,行业转向3 d-ic设计。3 d-ics有许多应用在广泛的行业,包括消费电子、通信、计算和汽车。Wh……»阅读更多

解决产生挑战先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好2023年5月- 09年-评论:0

不管你怎么让你的新闻,似乎每个人都在谈论AI,要么是将开创一个新时代的生产力或导致的人类本身。无论如何,这里的人工智能时代,它刚刚开始影响我们的生活,我们的工作和我们的未来。满足人工智能的严格要求,以及高性能计算,5 g和电动vehic……»阅读更多

数据分析Chiplet时代
通过真嗣日本日置2023年5月- 09年-评论:0

本文基于2022年发表于日本半导体。摩尔定律提供了半导体行业的逐客令了设备进步在过去的五年。芯片制造商成功地不断想办法缩小晶体管,使拟合电路到一个小空间,同时保持降低成本。然而今天,摩尔定律是slowin…»阅读更多

台积电目标N2 2025年生产
通过巴里Pangrle2023年5月- 02年-评论:0

4月结束,台积电2023年1季度的财务业绩报告4月20日,2023年,北美技术研讨会举行4月27日在圣克拉拉会议中心。台积电的N3进入批量生产在2022年第四季度,台积电的N2“nanosheet”技术是2025年安排生产。台积电首席执行官,林祖嘉魏,在1 q发布会上说卡尔……»阅读更多

新标准推动Co-Packaged光学
通过凯伦·海曼——4月26日,2023 -评论:0

承诺Co-packaged光学(CPOs) 5倍的带宽可插入连接,但新的架构需要多种变化,以适应不同的应用程序。光学网络互连论坛(OIF)最近出版的标准co-packaged光学、光子产业的希望处理今天的快速以太网接口,以及增加速度和p…»阅读更多

机械上升与异构集成挑战
通过埃德·斯珀林- 03年4月,2023 -评论:0

公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

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