标签:应用材料

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制
通过劳拉·彼得斯——5月18日,2023 -评论:0

等离子体蚀刻也许是最重要过程在半导体制造,和可能是最复杂的工厂操作光刻旁边。将近一半的工厂步骤依赖于等离子体,一个充满活力的电离气体,做他们的工作。尽管微型晶体管和记忆细胞,工程师继续提供可靠的腐蚀过程。“可持续地创造芯片…»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:0

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

协助层:EUV光刻的无名英雄
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2023 -评论:0

最先进光刻的讨论集中在三个元素——曝光系统,光掩模,光阻,但这只是挑战的一部分。成功转移模式的光掩模的物理结构晶片还取决于各种电影合作,包括下层、开发人员,和各种表面处理。事实上……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼4月- 14,2023 -评论:0

美国参议院多数党领袖查克•舒默(charles Schumer)说,他努力建立人工智能解决国家安全规定和教育问题,据路透社报道。本质上获得成功的“时间就是这种强大的新技术,以防止潜在的广泛损害社会和国家安全,而是把它积极推进使用强,两党……»阅读更多

挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越
通过格雷戈里·哈雷- 11年4月,2023 -评论:1

CD-SEM,主力计量工具使用的晶圆厂过程控制,正面临巨大的挑战在5 nm和下面。传统上,CD-SEM成像依赖有限数量的图像帧平均,这是必要的,保持速度和吞吐量减少样本电子束本身造成的损失。尺寸变小,这些限制导致更高水平的n…»阅读更多

计量策略2 nm流程
通过劳拉·彼得斯- 07年3月,2023 -评论:3

计量和晶片检查过程是跟上不断发展的变化和新设备的应用程序。当工厂地板仍然有足够的强迫症工具,椭圆计,CD-SEMs,新系统正在越来越多的3 d结构的性质和他们结合的新材料。例如,流程等混合成键,3 d NAND闪存设备,nanosheet场效应晶体管是把薄熙来…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 03年3月,2023 -评论:0

半导体研究公司(SRC)发布了临时微电子和先进包装技术路线图(MPAT)目标10 - 15年目标3 d集成和multi-chiplet包装。评论的路线图是开放的。参与者MPAT包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾汉姆顿和乔治亚理工学院。那我…»阅读更多

周评:半导体制造和测试
通过格雷戈里·哈雷- 2月17日,2023 -评论:0

拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

Chiplets成为主流,芯片行业玩家合作克服新发展的挑战
通过阿黄2023年2月- 16(-评论:0

半导体产业生态系统是构建一个综合性chiplet抓住设备的优点比传统的单片芯片系统(soc)如改进的性能,更低的能耗,提高设计的灵活性。与异构集成(嗨)提出重大挑战,协作实现的潜力chiplets变得更我…»阅读更多

铁电体的物理
通过凯瑟琳德比郡——1月19日,2023 -评论:0

铁电材料的物理特性是一个很大的主题——太大,全面覆盖在一篇文章中。在我研究我最近的文章负电容时,我发现了一个可能的论文数量感兴趣的读者寻求更多的深度。日本的研究人员使用铁电BiFeO3控制CaMnO3的行为,莫特绝缘体。改变极化的……»阅读更多

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