管理产量与EUV光刻和推断统计学


识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

芯片产业的技术论文摘要:4月18日


新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 93 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本involv……»阅读更多

EUV光刻技术:单粒子体积充电过程的结果在EUV暴露环境关注余辉效应


一个新的技术论文题为“粒子充电脉冲EUV曝光期间余辉效应”研究人员发表的荷兰阿斯麦公司ISTEQ帐面价值和埃因霍温科技大学。摘要“纳米颗粒充电过程随着时空背景等离子体剖面进行了调查与3 dpic模拟脉冲EUV暴露环境中。发现……»阅读更多

挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越


CD-SEM,主力计量工具使用的晶圆厂过程控制,正面临巨大的挑战在5 nm和下面。传统上,CD-SEM成像依赖有限数量的图像帧平均,这是必要的,保持速度和吞吐量减少样本电子束本身造成的损失。尺寸变小,这些限制导致更高水平的n…»阅读更多

周评:设计,低功耗


瑞萨将收购Panthronics王智立公司专门从事高性能无线产品,扩大到近场通信金融物联网、资产跟踪、无线充电,汽车应用。这两家公司已经合作设计移动销售点终端、无线充电和智能计量。瑞萨也……»阅读更多

技术预测:工厂过程观察到2040年


半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

与High-NA EUV新挑战的出现


高数值孔径EUV曝光系统是未来——只要2025据估计。虽然肯定深刻变化比极端的紫外线光刻技术的引入,high-NA光刻仍为光阻带来一系列新的挑战和相关材料。高数值孔径,光子晶片浅角。需要稀释剂p…»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造


eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

计量策略2 nm流程


计量和晶片检查过程是跟上不断发展的变化和新设备的应用程序。当工厂地板仍然有足够的强迫症工具,椭圆计,CD-SEMs,新系统正在越来越多的3 d结构的性质和他们结合的新材料。例如,流程等混合成键,3 d NAND闪存设备,nanosheet场效应晶体管是把薄熙来…»阅读更多

周评:半导体制造和测试


拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

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