标签:eSilicon

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦1月17日,2020 -评论:0

Inphi公司并收购eSilicon Synopsys对此定稿。从eSilicon Synopsys对此收购某些IP资产,包括tcam和多口内存编译器,以及其接口IP组合与高带宽接口(HBI) IP和团队的研发工程师;它没有透露交易条款。Inphi公司购买其他公司约216美元数百万…»阅读更多

首席执行官前景:2020愿景
通过埃德·斯珀林- 06年1月,2020 -评论:0

2020年开始看起来非常不同于2019年的开始。市场看起来朦胧在2019年年初,如5克,突然非常关注。内存芯片的过剩拖累整个芯片行业在2019年已经消退。和精细供应链,花了几十年发展也导致了大国家党的分裂。从整个行业首席执行官的调查指出几种常见……»阅读更多

什么工作,2019年没有什么
通过布莱恩•贝利12月19日,2019 -评论:1

2019年是艰难的一年半导体公司从收入的角度来看,特别是对于记忆的公司。另一方面,EDA行业看到了另一个强劲增长的一年。很大一部分这种差异可以归因于新兴半导体技术领域的数量,但是没有一个达到批量生产。一些市场继续斗争,…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦11月- 15,2019 -评论:0

将收购并购eSilicon Inphi公司和Synopsys对此。Inphi收购的大多数公司,包括ASIC业务和56/112G并行转换器设计和相关的知识产权,以2.16亿美元现金和假设的债务。Inphi希望结合DSP、TiA、司机和SiPho eSilicon 2.5 d的产品包装和定制的硅光电设计能力……»阅读更多

加速3 d设计
通过布莱恩•贝利11月- 14,2019 -评论:0

2.5 d和3 d设计最近受到了很多关注,但当这些解决方案应考虑和与它们相关的危险是什么?每一个新的包装期权交易的一组约束和一组不同的问题,和在某些情况下,收益可能不值得。对于其他应用程序,他们别无选择。工具在今天可以…»阅读更多

毫升,边缘驱动IP优于广泛的芯片市场
通过凯文·福格蒂- 03年10月,2019 -评论:0

第三方市场半导体IP是飙升,由于需要更具体的功能在各种各样的市场。虽然知识产权行业不是免疫在半导体行业市场大幅下滑,它有内置的韧性比其他地区的产业。例子:15大半导体供应商首先遭遇了一个在2019年下降18% -…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 9月27日,2019 -评论:0

eSilicon推出了7纳米高带宽互连(HBI) + PHY IP、专用IP块提供了高带宽,低功耗和低延迟wide-parallel clock-forwarded PHY chiplets等2.5 d应用程序接口。HBI +体育提供一个数据率高达4.0 gbps /销。灵活配置包含多达80 80年接收和传输连接每通道和2…»阅读更多

又长又长又达到并行转换器——在路上
通过迈克Gianfagna——2019年9月26日-评论:0

我们有幸参与两个事件在过去的两个星期。我不建议做两个主要显示背靠背,但这一直令人兴奋和很有趣。上周我们的“客场之旅”开始在山景城第二届人工智能硬件峰会。你可能已经注意到你可以去一个人工智能显示每周(或更多)如果你喜欢。诀窍是f……»阅读更多

异性相吸:IP标准化和定制
通过eSilicon- 9月25日,2019 -评论:0

你最近有看在一个自主驾驶SoC吗?你是否注意到,除了酷机器学习的东西,购物清单的第三方知识产权进入吗?这是一个很长很长的名单,由大大小小的碎片,和相当多样化。例如,接口和外围phy和控制器,记忆,芯片上的互联、PVT监视器和锁相环。在一些曝光穰……»阅读更多

3 d功率输出
通过布莱恩•贝利9月- 12,2019 -评论:1

芯片供电,周围变得更困难是由于功率密度增加,但2.5 d和3 d集成正在推动这些问题到全新的水平。与新的包装方法甚至更糟的问题,比如chiplets,因为他们限制了如何分析和解决问题。添加到该列表问题新的制造技术和一个emph…»阅读更多

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