标签:集成

首席执行官前景:更多的数据,更多的集成、期限相同
通过埃德·斯珀林- 24小君,2021 -评论:1

专家在餐桌上:半导体工程坐下来讨论未来的芯片设计和EDA工具Lip-Bu Tan CEO的节奏;首席执行官西蒙segar臂;西门子公司的执行副总裁约瑟夫•Sawicki IC EDA;首席执行官约翰Kibarian PDF的解决方案;普拉卡什Narain,总裁兼首席执行官的真正的意图;总裁兼首席执行官迪恩Drako IC管理;首席执行官和Babak塔Silvaco。什么……»阅读更多

整个的溢价acap:突破集成网络IP Power-Optimized,适应性强的平台
通过赛灵思公司——2020年12月1日电——评论:0

在每一个市场在全世界范围内,持续高带宽需求的地铁和核心网络规模超出了今天的技术支持。数据center-centric科学,企业和消费者应用程序需求更有效率,更高的性能计算尺度超出传统技术可以匹配。离散的解决方案无法满足性能,热,和带宽……»阅读更多

增加模拟问题
通过布莱恩•贝利- 10月19日,2020 -评论:6

模拟和混合信号设计一直是艰难的,但讨厌的一项调查表明,该行业已经显著增加失败在过去的一年,因为模拟电路在一个ASIC的宽容。是什么造成了这种激增的失败?只是一个故障数据,或者这些问题是真的吗?答案是复杂的,在很大程度上取决于严重……»阅读更多

生产力跟不上的复杂性
通过布莱恩•贝利——9月24日,2020 -评论:0

设计变得更大、更复杂的设计时间缩短,但团队规模仍基本上持平。这是否表明,生产力对每个人来说都是跟上复杂性?答案似乎是肯定的,至少在目前,众多的原因。设计和IP重用使用更多和更大的IP模块和子系统。此外,正在改善的工具,和莫……»阅读更多

Post-Silicon调试的问题
通过安Mutschler- 2月28日,2019 -评论:0

半导体工程师通常都集中在试图创造“完美”GDSII tape-out,但硬件软件等因素相互作用,越来越异构设计,引入人工智能正迫使企业重新考虑这种方法。在过去,芯片制造商通常储存在硅的产品周期较长和多个迭代识别问题。这个不…»阅读更多

手臂企业虚拟化与臂系统的IP,底板集成和性能
通过手臂- 03年10月,2018 -评论:0

虚拟化已成为无处不在的整个基础设施市场,提高效率和安全性,提高生产力和减少运营成本。然而,系统的性能是至关重要的保证虚拟环境并不影响最终用户的体验。性能在这个环境取决于许多因素,如事务带宽,延迟一个……»阅读更多

NIWeek测试说话
通过杰夫Dorsch7月- 12,2018 -评论:0

半导体工程与大卫大厅坐下,首席营销人员,半导体,民族乐器,和麦克瓦,倪的高级解决方案营销,半导体测试,在2018年NIWeek在奥斯汀,德克萨斯州。”一个国家仪器的机会是在过去的10年中,我们看到更大的半导体组织改变他们做测试的方式为"……»阅读更多

模型的问题
通过埃德·斯珀林12月- 20,2017 -评论:0

模型越来越难以发展,有效整合和利用在10/7nm内外设计复杂性、过程变化和生理效应增加的数量需要考虑的变量。建模是一种抽象的复杂性在半导体设计的各个部分,和所需的模型可以有许多复杂的出类拔萃。一些人……»阅读更多

系统设计和验证的挑战:他们或片外?
通过弗兰克Schirrmeister- 9月28日,2017 -评论:0

什么是下一个自然物品为移动设备集成?从2002年到今天,以前独立的物品(如GPS、相机和键盘)已经集成到手机。他们引起了一场疯狂的集成系统芯片内。现在我们有物联网(物联网)增加一万亿台设备。哪些是要集成,如果任何?这一切是什么意思fo……»阅读更多

填补缺口先进的包装
通过安Mutschler- 9月27日,2017 -评论:0

日益增长的困难更多的功能塞进一个SoC正在推动整个芯片行业考虑新的包装选项,是否这是一个更加复杂,SoC集成或某种类型的先进的包装,包括多个芯片。在这一领域的大部分工作到目前为止一直是高度定制的。但随着先进包装正面成为主流,差距也开始具有吸引力……»阅读更多

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