标签:林的研究

腐蚀过程推向更高的选择性,成本控制
通过劳拉·彼得斯——5月18日,2023 -评论:0

等离子体蚀刻也许是最重要过程在半导体制造,和可能是最复杂的工厂操作光刻旁边。将近一半的工厂步骤依赖于等离子体,一个充满活力的电离气体,做他们的工作。尽管微型晶体管和记忆细胞,工程师继续提供可靠的腐蚀过程。“可持续地创造芯片…»阅读更多

工艺流程的影响,扩展,对互连性能变化
通过林的研究——4月26日,2023 -评论:0

虚拟制造是用来评估的性能互联(线,通过电阻,电容,等等)在球兼容EUV单一暴露或SADP为三个不同的流程:单一的波纹,双波纹和semi-damascene(减去金属腐蚀)。过程变化的影响这三个流也调查确定relativ……»阅读更多

功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
通过SE的员工- 03年4月,2023 -评论:0

无论你是普通智能手机的主人,通勤火车上、或者驾驶着特斯拉,你每天使用电力半导体器件。在技术世界,到处都有这些设备,使用不同的材料和更多类型的芯片需求正在增长。在过去,大多数工程师很少关注半导体。他们被视为商品,…»阅读更多

技术预测:工厂过程观察到2040年
通过劳拉·彼得斯3月- 16,2023 -评论:0

半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

关于工具的维护变得越来越聪明
通过安妮Meixner3月- 16,2023 -评论:0

芯片制造商已经开始转向预见性维护过程的工具,但巨额的投资分析和工程的努力意味着它将需要一些时间智能维护成为一个普遍的实践。半导体制造商需要维护一套不同的设备来处理晶片的流动,死了,包装部分,董事会通过工厂运行。OSAT和…»阅读更多

与High-NA EUV新挑战的出现
通过凯瑟琳德比郡3月- 16,2023 -评论:3

高数值孔径EUV曝光系统是未来——只要2025据估计。虽然肯定深刻变化比极端的紫外线光刻技术的引入,high-NA光刻仍为光阻带来一系列新的挑战和相关材料。高数值孔径,光子晶片浅角。需要稀释剂p…»阅读更多

比较评价DRAM位线间隔的集成方案
通过邓普西邓3月- 16,2023 -评论:0

减少动态随机存取记忆体(DRAM)细胞大小,DRAM过程开发变得越来越困难。位线(提单)传感利润率和刷新时间已成为问题的细胞大小减少,由于提单增加寄生电容(Cb)。的主要因素影响Cb是提单和节点之间的寄生电容接触(CBL-NC) [1]。减少……»阅读更多

芯片产业的技术论文摘要:3月14
通过琳达·克里斯坦森3月- 14,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 86 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本……»阅读更多

虚拟游戏过程基准性能的人类和计算机设计的半导体制造过程
通过技术论文链接- 09年3月,2023 -评论:0

新技术论文题为“人机协作改善半导体工艺发展”是林的研究人员发布的研究。文摘:“建筑半导体芯片的瓶颈之一是开发所需的成本增加等离子体化学过程形成的晶体管和记忆储存细胞这些过程仍使用h手动发达……»阅读更多

周评:半导体制造和测试
通过格雷戈里·哈雷- 2月17日,2023 -评论:0

拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

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