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博客评论:5月17日
通过杰西·艾伦——5月17日,2023 -评论:0

Synopsys对此的达纳·检查重点产业以太网安全开车,挑战确保以太网网络,和MACsec协议漏洞,防范网络数据加密Ethernet-connected设备之间的数据通信。西门子斯蒂芬·查韦斯点获得的改进设计重用的PCB设计但警告说,低效的流程来管理一个……»阅读更多

机器视觉+人工智能/毫升增加了巨大的新机会
通过官约翰——5月17日,2023 -评论:0

传统技术公司和创业公司竞相将机器视觉与AI /毫升,使其能够“看到”远不止像素数据从传感器、开放新机遇的一大片的应用程序。近年来,创业公司能够筹集几十亿美元新MV的想法来光从运输市场和制造业愈合……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷——5月12日,2023 -评论:0

2022年全球半导体销售额达到5740亿美元,美国半导体公司销售总额为2750亿美元,占全球市场的48%,根据2023年的半导体产业协会(SIA)发布的概况。DRAM和NAND闪存价格可能继续下跌进一步本季度因为减产没有跟上需求减弱,协议……»阅读更多

整体功率降低
通过布莱恩•贝利2023年5月- 11 -评论:0

设备的能耗是影响设计的每个阶段,开发和实施的过程,但识别机会节省电力不再可以使硬件更有效率。工具和方法的节能机会,从RTL实现,部分半导体行业已经……»阅读更多

AI / ML / DL上做出权衡
通过安Mutschler2023年5月- 11 -评论:0

机器学习、深度学习和AI越来越被用于芯片设计,和他们被用于设计芯片,ML / DL /人工智能优化。面临的挑战是了解双方的权衡,这两个正变得越来越复杂和相互交织在一起的。在设计方面,机器学习已经被视为只是一个工具在设计团队的工具箱。的年代……»阅读更多

重新考虑在美国工程教育
通过凯伦·海曼2023年5月- 11 -评论:3

芯片法案,以及人才的持续需求,导致行业和学术界都在美国重新思考工程教育,导致新方法和更强的伙伴关系。作为一个例子,亚利桑那州立大学(ASU)现在有一个安全、可信,保证微电子中心(斯塔姆)。中心提供一个跨学科的学习方法安全、可信semic……»阅读更多

征服位置和时钟树在HPC的设计挑战
通过珍妮花油2023年5月- 11 -评论:0

高性能计算(HPC)应用程序需要集成电路设计以最大的性能。然而,随着工艺技术的进步,实现高性能变得越来越具有挑战性。设计师需要数字实现的工具和方法,可以解决棘手问题的HPC的设计,包括位置和时钟树的挑战。位置和时钟树综合c…»阅读更多

位置和CTS高性能计算技术设计
通过西门子EDA2023年5月- 10 -评论:0

本文设计的挑战高性能计算(HPC)集成电路(ICs)达到最大的性能。HPC ICs的设计过程变得更为复杂与每个新工艺技术,需要新架构和晶体管。我们强调西门子Aprisa数字实现的解决方案如何解决放置在HPC de和时钟树的挑战…»阅读更多

博客评论:5月10日
通过杰西·艾伦2023年5月- 10 -评论:0

Synopsys对此的亚历山德拉Nardi和Uyen Tran解释如何满足质量、可靠性、功能安全、和安全需求的汽车芯片通过彻底的测试程序,path-margin监控、和设计失效模式和影响分析(DFMEA)。节奏的七弦琴Parthan探索如何计算流体动力学可以帮助预测和模型生成、传播、和缓解……»阅读更多

设计防碰自驾车辆
通过官约翰2023年5月- 10 -评论:0

自主车辆保持撞上东西,即使ADAS技术有望使驾驶更安全,因为机器可以思考和反应速度比人类司机。人类依靠视听评估驾驶条件。当司机检测物体前面的车辆,自动反应踩刹车或转向避开它们。通常司机不能反应问…»阅读更多

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