标签:NXP

周评:设计,低功耗
通过苏珊兰博——5月19日,2023 -评论:0

设计Ansys签署了一份最终协议,收购公司Diakopto EDA工具。Diakopto专业软件工具发现寄生布局的原因。其产品ParagonX、分析和调试寄生IC设计和布局,PrimeX和EM / IR分析/验证工具。该交易预计将在2023年第二季度完成。半的主办社区issu……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷2023年5月- 05 -评论:0

半导体的全球销售下滑但可能稳定,根据一项新的报告半导体产业协会(SIA)。全球半导体销售额下降8.7%相比,2023年第一季度到2022年第四季度,和2022年一季度相比下降了21.3%。销售的2023年3月2023年2月相比增长了0.3%。同时,半报道全球硅片出货……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博2023年5月- 05 -评论:0

普适计算微软和AMD一起工作在一个人工智能处理器,据彭博社。Tenstorrent采用Arteris IP的Ncore和FlexNoC互连IP AI RISC-V chiplets。chiplets将可配置为不同的用途和工作负载。一些用例包括AI高性能计算的数据中心,云服务器等设备和边缘……»阅读更多

利用人工智能改善计量工具
通过劳拉·彼得斯- 4月17日,2023 -评论:0

虚拟计量小心被添加到半导体制造,它显示出积极的效果,但芯片行业进行谨慎。第一次使用这种技术提高现有工厂流程,如先进的过程控制(APC)。控制流程和管理收益率通常不需要GPU处理和先进的算法,所以t…»阅读更多

什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
通过安妮Meixner- 11年4月,2023 -评论:2

汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

博客评论:2月22日
通过杰西·艾伦2023年2月- 22(-评论:0

西门子EDA哈利福斯特指出,FPGA市场继续经历类似的复杂曲线的IC / ASIC市场经历了早期和中期2000年。亨氏米奇Synopsys对此探讨异构集成激光和活跃的增长带来的益处元素在硅基光子集成电路,包括降低系统成本,大小,重量,和权力以及即兴表演……»阅读更多

芯片行业的业绩综述
通过琳达·克里斯坦森2023年2月- 06(-评论:0

编者按:更新为额外的收益在2023年2月发布。许多公司最近一个季度营收增长,但芯片行业的最新一轮财报公布反映一些主题:消费电子产品需求软化由于通货膨胀,利率上升,和流行后市场饱和,创建一个内存芯片暴跌……»阅读更多

与物联网解决问题
通过官约翰2023年2月- 02(-评论:0

物联网,一旦应用到几乎所有的“智能”设备连接到互联网,正变得更有用,更复杂,更存在安全风险的数据的价值持续增长和越来越多的人依靠物联网技术。在此后的几十年里,这个概念被提出后,物联网设备已经无处不在,应用程序覆盖几乎每个消费者,c…»阅读更多

竞争V2V技术出现,造成混乱
通过官约翰- 05年1月,2023 -评论:0

之战vehicle-to-vehicle通讯技术已经开始,随着政府退后一步,看看哪个的两个主要竞争标准和大量的相关技术最适合减少事故的发生。V2V是一个经常讨论无线通信协议,使车辆能够相互沟通,缓解了交通拥堵,避免事故的发生,并最终improvi……»阅读更多

汽车MEMS加速度计设计验证:一个现实生活的例子
通过Arnaud父12月- 15,2022 -评论:0

标准有限元(FE)模型,特别是那些包含多个物理领域,包括详细的表征设备,包括大量的自由度(自由度)。设计的自由度独立变量或参数的数量需要描述设备的动作或状态。一般来说,更大的程度的自由……»阅读更多

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