标签:包装

3 d内存计算取得进展
通过凯瑟琳德比郡8月17日,2023 -评论:0

铟化合物显示了3 d的巨大希望内存计算和射频集成,但仍需进行更多的研究工作。研究人员继续取得进展到3 d设备集成特别是铟锡氧化物(ITO),这是广泛应用于显示制造业。最近的研究表明,不同化合物的掺锡氧化铟,镓,或锌组合可能促进transisto……»阅读更多

一个混合PLP技术基于一个650 mm x 650 mm的平台
通过Eoin奥图尔——7月25日,2023 -评论:0

panel-level (PL)方法扇出(FO)包装已经讨论了好几年降低chip-first FO包装成本的基础上再分配层(RDL)技术。最近,多层高密度chip-last包已经引入了更高级的应用程序。这种技术也将受益于PL处理成本降低。由于大型包di……»阅读更多

高密度与微细嵌入式跟踪RDL扇出包装
通过WonChul做- 15,2023 -评论:0

需要人工智能(AI)的高性能设备,高性能计算(HPC)和数据中心应用程序都大大加速Covid-19大流行期间。同时,集成电路(IC)产业努力减少硅技术节点内的计算性能满足无休止的要求严格的成本约束……»阅读更多

提高穿孔MLF包装与边缘保护技术
通过公司- 14,2023 -评论:0

扁平无铅(QFN)半导体封装提供了一个小形状系数以及良好的电和热性能的低成本。了长期可靠性添加到它的好处,很容易看到为什么它多年来一直是首选的汽车包。QFNs在看到和穿孔格式提供穿孔是一个明确的和使用解决方案在汽车市场……»阅读更多

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

下一个创激光辅助键(实验室)技术
通过SeokHo Na——5月18日,2023 -评论:0

在半导体市场,有许多应用程序包括智能手机、平板电脑、中央处理单元(cpu)、人工智能(AI),数据云,更期待快速增长。其中,CPU数据处理、人工智能和数据云需要更高的功耗比智能手机或平板电脑。高功率应用,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或2 ....»阅读更多

解决产生挑战先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好2023年5月- 09年-评论:0

不管你怎么让你的新闻,似乎每个人都在谈论AI,要么是将开创一个新时代的生产力或导致的人类本身。无论如何,这里的人工智能时代,它刚刚开始影响我们的生活,我们的工作和我们的未来。满足人工智能的严格要求,以及高性能计算,5 g和电动vehic……»阅读更多

使用机器学习来提高产量和降低包装成本
通过梅尔文·李- 11年4月,2023 -评论:0

包装变得越来越具有挑战性的和昂贵的。原因是衬底是否短缺或包本身的复杂性不断增加,外包半导体装配和测试(OSAT)房子要花更多的钱,更多的时间和更多的资源在组装和测试。因此,OSATs今天面临的一个更重要的挑战是死,通过测试总经理…»阅读更多

功率半导体器件:热管理和包装
通过技术论文链接4月- 10,2023 -评论:0

技术论文题为“宽,超宽能带权力的热管理和包装设备:评论和观点”发表到弗吉尼亚理工学院和州立大学的研究员,美国海军研究实验室,法国里昂大学。“这篇论文提供了一个及时审查世行集团和UWBG电力设备的热管理重点是包装开发……»阅读更多

小组解决Chiplet包装的挑战
通过QP技术人员3月- 16,2023 -评论:1

QP技术最近在第一次展出Chiplet峰会,在加州圣何塞1月24 - 26日举行。我们母公司的首席执行官迪克Otte Promex行业,参加一个面板上名为“最佳包装Chiplets今天。”由Nobuki伊斯兰教与JCET集团、包装板还包括丹尼尔•Lambalot Alphawave半;劳拉莫卡利米,Adeia;Syrus Ziai Eliyan;和麦克指标……»阅读更多

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