标签:半导体

演示的功能虚拟晶片过程建模和虚拟计量
通过技术论文链接- 7月27日,2023 -评论:0

技术论文题为“回顾虚拟晶片过程建模和计量先进技术发展”是由研究人员发表Coventor Inc .,林的研究。文摘:“半导体逻辑和内存技术发展继续推动过程复杂性和成本的限制,尤其是在产业迁移到5 nm节点和超越。优化p…»阅读更多

大芯片公司合作扩大
通过埃德·斯珀林1月23日,2023 -评论:1

专家们表:半导体工程坐下来讨论设备和工具供应商之间的合作日益增长的需要,系统公司和增加复杂性的影响,以及如何处理推动更多的自定义在控制成本的同时,与马丁·范边缘,总裁兼首席技术官ASML;imec的首席执行官吕克·范举起;副总裁David油炸computati……»阅读更多

新的数据管理挑战
通过安Mutschler9月- 13,2022 -评论:0

爆炸在半导体设计和制造业数据和扩大使用芯片在安全至上和任务关键型应用程序,促使芯片制造商收集并更有效地管理这些数据,以提高整体的性能和可靠性。这组数据揭示了许多挑战,没有简单的解决方案。数据可能是孤立的和不一致的,…»阅读更多

芯片的行为:美国发布新的实现策略
通过琳达·克里斯坦森- 06年9月,2022 -评论:1

美国商务部今天发布的“芯片为美国基金的策略”,概述其实现方法分配500亿美元从2022年的芯片法。在这里找到完整的战略文件,执行概要。项目目标程序的四个主要目标是:建立和扩大国内生产前沿半导体在…»阅读更多

立方硼化镓独特的半导体性质(麻省理工学院)
通过技术论文链接——7月22日,2022 -评论:0

一项新的研究声称立方硼化镓可以是“改变游戏规则”半导体”为电子和空穴流动很高,”麻省理工学院的这篇文章。“现在很多电子产品的一个主要瓶颈,热”Shin说,论文的主要作者。“碳化硅正在取代硅主要电动汽车电力电子产业包括特斯拉,因为它有刺…»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼- 7月15日,2022 -评论:0

意法半导体工厂能力和GlobalFoundries公司签署了一份协议,建立一个新的合营圣现有的300毫米300毫米晶圆厂毗邻croll设施,法国。这个设备是针对斜坡满负荷,到2026年,每年高达620000 300毫米晶圆生产全面建设(圣~ 58% ~ 42%的女朋友)。新设施将几种技术的支持,特别关注……»阅读更多

定制、异构集成和蛮力验证
通过埃德·斯珀林7月- 14,2022 -评论:0

半导体工程坐下来讨论为什么新方法需要异构设计,与巴里Biswas硅Synopsys对此实现集团高级副总裁;总经理和副总统约翰•李的Ansys半导体业务单元;公司研发副总裁迈克尔·杰克逊,抑扬顿挫;微软的产品负责人Prashant Varshney Azu……»阅读更多

未来的处理器将是什么样子
通过埃德·斯珀林7月- 13,2022 -评论:0

首席技术官Mark Papermaster AMD,坐下来与半导体工程讨论架构更改所需比例降低的好处,包括chiplets、异构集成新标准,不同类型的内存。以下是摘录的谈话。SE:五年来处理器是什么样子?它是一堆芯片方案呢?我…»阅读更多

混合硅片前景
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:0

硅片是半导体业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个,比如200毫米,300毫米和其他人。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。是什么在商店硅片市场?高级研究经理Sungho Yoon半,坐下来和Se……»阅读更多

在半导体Covid面具和预测
通过马克LaPedus12月- 16,2021 -评论:0

半导体西方2021年是肯定不同,如果不是超现实,今年。一年一度的事件举行面对面从12月7号到9号,虽然是一个虚拟组件,运行直到1月7日,2022年。相比之下,西方国家半导体是一个所有虚拟的事件在2020年,由于Covid-19大流行。在今年的现场事件在旧金山,与会者,参展商和演讲者都要求我们……»阅读更多

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