技术论文家

制造业

• 硅光子学集成MEMS与标准化技术

  3月23日,2023年出版

• 自旋电子学的新制造过程,允许按比例缩小Sub-5nm(美国明尼苏达州/ NIST)

  3月20日,2023年出版

• 室温金属焊接技术,促进3 d-ics & 3 d的制造与异构设备的集成

  3月19日,2023年出版

• 大规模纳米厚的石墨薄膜(神经生长因子)作为EUV薄膜

  3月18日,2023年出版

• 热机械的可靠性评价电子包使用虚拟样机

  3月18日,2023年出版

• 更准确和详细的分析半导体缺陷使用SEMI-PointRend SEM图像

  3月10日,2023年出版

• 铁电HEMT晶体管可重构(美国密歇根州)

  3月10日,2023年出版

• 减少接触电阻在发展中基于2 d晶体管材料

  3月10日,2023年出版

• 虚拟游戏过程基准性能的人类和计算机设计的半导体制造过程

  3月9日,2023年出版

• 大面积材料二维六角氮化硼的合成,改善石墨烯的设备特征

  3月8日,2023年出版
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