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制造业

• 印刷电子:Flipchip直接键合技术的超薄芯片在最新研究柔性衬底

  发布于2023年3月5日

• 塑料薄膜制造多壁碳纳米管

  3月4日,2023年出版

• Chiplet砂矿热考虑2.5 d ICs

  发布于2023年2月27日

• 快时间分辨扫描隧道显微镜(STM)对纳米结构

  发布于2023年2月27日

• 测量3 d侧壁地形& l对光刻胶使用Tip-Tilting AFM技术模式

  2月19日,2023年出版

• 先进的包装高带宽内存:TSV的影响大小、TSV长宽比和退火温度

  2月13日,2023年出版

• ILP-Based路由器为引线结合FBGA包装设计

  2月13日,2023年出版

• 3 dic的建模和热分析

  2月13日,2023年出版

• 铁电纳米级(5海里)半导体(密歇根州立大学)

  2月8日,2023年出版

• 检测硬件木马RISC-V核心的布线后的阶段

  2月8日,2023年出版
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